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天玑9000威胁较大,消息称高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2已加速

2021年12月19日 22:20
来源:IT之家    阅读量:17648   

,来自台湾省供应链的爆料者手机晶片达人 透露,由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付,预计明年 4 月就可以出片,甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产。

天玑9000威胁较大,消息称高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen2已加速

他还表示,目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ,或是联发科天玑 9000 都要高出许多据称,高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片,预计将成为台积电 2022 第二大客户

本站曾报道,数码闲聊站 曾透露,采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000和高通 sm8475目前来看还是有点发热的问题,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。10月28日晚,济南市卫生健康委发布《关于对10月28日G14列车密接,次密接人员管理情况的通报》。。

《爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 样片依然发热,功耗降低不是很多》

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[责任编辑:苏婉蓉]