最近几天，山东天岳先进科技股份有限公司于上海证券交易所科创板成功上市，成为碳化硅首家上市公司，碳化硅衬底是第三代半导体产业的关键，将对我国新一代半导体产业发展产生重要影响国泰君安为第一保荐机构和联合主承销商
天岳先进成立于2010年11月2日，是一家专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发，生产和销售的高新技术企业碳化硅芯片可广泛应用于以5G通信，国防军工，航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车，新基建为代表的电力电子领域，在民用，军用领域均具有明确且可观的市场前景自成立以来，企业先后承担了国家核高基重大专项项目，国家新一代宽带无线移动通信网重大专项项目，国家新材料专项，国家高技术研究发展计划项目，国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列
碳化硅衬底是第三代半导体产业的关键，部分西方发达国家对中国实施严格禁运，制约了国内半导体行业的发展制约宽禁带半导体行业快速发展的关键之一在上游材料端，因此在宽禁带半导体行业上游衬底材料行业实现突破，将有望在半导体行业实现换道超车在此背景下，天岳先进作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，在国家亟需的时候，担当起国家核心战略物资的保障供应重任，批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，有效保障国内供应，其主要客户均反馈公司产品已实现进口替代，实现国家核心产业战略物资的自主可控
企业碳化硅衬底产品处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿，基础的核心关键材料碳化硅衬底为产业链瓶颈环节，价值量高，将受益5G基站需求及新能源汽车需求爆发，推动射频和功率器件需求驱动，进入爆发增长态势同时，我国十四五规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，伴随着国家新基建战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设，特高压，城际高速铁路和城市轨道交通，新能源汽车充电桩，大数据中心等新基建领域发挥重要作用2020年，企业在半绝缘型衬底的全球市场份额已达30%，并且在与国际巨头的竞争之中，该类材料凭借性能优势已实现进口替代，解决我国卡脖子难题在优先保障半绝缘型碳化硅衬底材料战略供应之余，天岳先进还同时进行导电型碳化硅衬底材料的研发和小批量销售，所制备的衬底正在电力电子领域客户中进行验证
全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划天岳先进通过上交所科创板开展融资，本次公开发行市值为355.76亿元，募集资金总额为35.78亿元，超募比例77.88%小鹏汽车，上汽集团以及广汽集团和宁德时代旗下投资机构等多家新能源龙头企业参与了本次战略配售借力本次发行上市，天岳先进本次募投项目拟依托上海半导体人才的优势，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，企业募投项目碳化硅半导体材料项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》，本次募投扩产导电型衬底进军功率半导体，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求
科创板两年来始终坚守硬科技定位，服务科技创新，为硬科技企业赋能，已成为我国优质标杆科技企业的聚集地天岳先进首发上市获批，充分体现了科创板多维化标准考评制度强大的包容性和以信息披露为核心的监管理念，是科创板服务科技创新企业，加快科技成果向现实生产力转化，服务科技自立自强的又一优秀范例
报告期内，应收账款余额分别为5880万元，14745万元，6590.09万元，占营业收入比例分别为32%，49%和151%。2020年公司应收账款周转率下降明显，报告期内，公司应收账款周转率分别为221次，240次，109次，高于同行业可比上市公司平均值8.78次，18次，13次。
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